设计规则检验如下:
1.线与线、线与元件焊盘、线与过孔、元件焊盘与过孔、过孔与过孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。
2.电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧藕合,在中是否还有能让地线加宽的地方。
3.对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短、加保护线、输入线及输出线被明显的分开。
4.模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。
5.后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。
6.对一些不理想的线是否进行修改。
7.在PCB上是否加有工艺线,阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上。
8.多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出容易造成短路。
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惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年,专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板,为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
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PCB:
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PCB线路板甩铜的原因分析
当PCB线路板发生局部碰撞时,内部铜线会受外机械力与基脱离,此时脱落铜线会明显的扭曲或向统一方向的划痕、撞击痕,此现象属于不良定位。另外,若PCB线路板设计不合理时,如用厚铜箔设计过细的线路同样会造成线路蚀刻过度而甩铜。市面上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),而常见甩铜一般为70um以上的镀
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PCB线路板元件布局须遵循哪些原则?
设计PCB线路板元件布局之前,首先要考虑PCB尺寸大小。若PCB尺寸过大,印刷线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本增加;若PCB过小,则散热不好,且邻近线条容易受干扰。●确定好PCB尺寸后,再确定特殊元件的位置,这需要遵循以下几点原则:1.尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。对于那些容易受干扰的元器